高通揭曉驍龍7+ Gen 3處理器 加入支持大型自然語言模型處理能力
日前公布驍龍 8s Gen 3處理器之后,高通稍早接續揭曉日前有不少傳聞的驍龍 7+ Gen 3處理器。
延續驍龍 8系列處理器,高通在驍龍 7+ Gen 3處理器的設計也強調搭載大型自然語言模型,同時也將CPU與GPU效能提升,并且加入支持Wi-Fi 7 HBS多重連接技術等設計,使其成為定位中高階的準旗艦運算平臺。
相較先前推出的驍龍 7 Gen 3處理器效能表現,驍龍 7+ Gen 3分別在CPU與GPU提升15%、45%,本身采用4nm制程打造,以"1+4+3"核心組合構成,包含1組運作時脈為2.8GHz的Cortex-X4 CPU、4組運作時脈為2.6GHz的Cortex-A720 CPU,以及3組運作時脈達1.9GHz的Cortex-A520 CPU,并且整合Adreno 732 GPU。
驍龍 7+ Gen 3電力使用效率更提升5%,同時也符合驍龍 Elite Gaming設計,因此也整合諸如Game Post Proccesing Acceleator、Adreno Frame Motion Engion等針對游戲打造技術。
而驍龍 7+ Gen 3此次更新重點,則是在于加入支持大型自然語言模型處理能力,不再僅成為驍龍 8系列處理器獨有特色,其中同樣能處理參數規模達70億組的大型自然語言模型,如Google Gemini Nano、Meta Llama 2,或是諸如Baichuan-7B等市場對外開源的自然語言模型,讓更多自動生成式人工智慧處理服務能在手機端實現。
除了效能與自然語言模型處理能力提升,驍龍 7+ Gen 3在相機拍攝功能也有提升,包含搭載18位元色彩處理能力的ISP設計,并且加入支持驍龍 Low Light Vision (LLV),借此讓應用裝置的低光環境拍攝能力可以大幅提升,另外也整合符合3GPP Release 17規范的驍龍 X63 5G連網數據機,以及支持Wi-Fi 7 HBS多重連接技術的驍龍 7800無線連接平臺,更支持空間音訊與LE Audio技術規格。
驍龍 7+ Gen 3將由OnePlus、realme與夏普在內手機品牌業者率先采用,預計會在未來幾個月內推出實際應用產品。
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