高通推出用于下一代音頻產(chǎn)品的S5 Gen 3和S3 Gen 3聲音平臺

高通推出了 S5 Gen 3 和 S3 Gen 3 聲音平臺，旨在改善耳塞、耳機和揚聲器等各種設(shè)備的音頻體驗。這些平臺為高端和中檔音頻產(chǎn)品帶來了先進的音質(zhì)，具有創(chuàng)新技術(shù)和人工智能驅(qū)動的增強功能。

S5 Gen 3 平臺面向高端音頻設(shè)備，性能顯著提高，計算能力是其前身的三倍，AI 能力是其前身的五十倍。它具有自適應(yīng)主動降噪功能和 Snapdragon 聲音技術(shù)套件，可實現(xiàn)高品質(zhì)聆聽。支持 Snapdragon Sound、aptX Lossless 和藍牙 5.4，確保無縫音樂流和連接。

S3 Gen 3 平臺適用于中端設(shè)備，通過聽力增強和空間音頻等功能增強音頻。它支持 Snapdragon Sound、aptX 無損 24 位 48kHz 音樂流和藍牙 5.4 連接。

這兩個平臺均包含高級 ANC、可實現(xiàn)清晰音質(zhì)的卓越 DAC 以及可實現(xiàn)新音頻共享選項的 LE Audio 等功能。這些新芯片很快將出現(xiàn)在即將推出的中端和高端音頻設(shè)備上，因此請繼續(xù)關(guān)注最新更新。