高通推出用于下一代音頻產(chǎn)品的S5 Gen 3和S3 Gen 3聲音平臺(tái)

高通推出了 S5 Gen 3 和 S3 Gen 3 聲音平臺(tái)，旨在改善耳塞、耳機(jī)和揚(yáng)聲器等各種設(shè)備的音頻體驗(yàn)。這些平臺(tái)為高端和中檔音頻產(chǎn)品帶來(lái)了先進(jìn)的音質(zhì)，具有創(chuàng)新技術(shù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的增強(qiáng)功能。

S5 Gen 3 平臺(tái)面向高端音頻設(shè)備，性能顯著提高，計(jì)算能力是其前身的三倍，AI 能力是其前身的五十倍。它具有自適應(yīng)主動(dòng)降噪功能和 Snapdragon 聲音技術(shù)套件，可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)聆聽(tīng)。支持 Snapdragon Sound、aptX Lossless 和藍(lán)牙 5.4，確保無(wú)縫音樂(lè)流和連接。

S3 Gen 3 平臺(tái)適用于中端設(shè)備，通過(guò)聽(tīng)力增強(qiáng)和空間音頻等功能增強(qiáng)音頻。它支持 Snapdragon Sound、aptX 無(wú)損 24 位 48kHz 音樂(lè)流和藍(lán)牙 5.4 連接。

這兩個(gè)平臺(tái)均包含高級(jí) ANC、可實(shí)現(xiàn)清晰音質(zhì)的卓越 DAC 以及可實(shí)現(xiàn)新音頻共享選項(xiàng)的 LE Audio 等功能。這些新芯片很快將出現(xiàn)在即將推出的中端和高端音頻設(shè)備上，因此請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注最新更新。