ASMADE卓興半導(dǎo)體——創(chuàng)新賦能，開拓半導(dǎo)體封裝新藍(lán)海

在當(dāng)今全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的大背景下，ASMADE 卓興半導(dǎo)體憑借深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新投入，在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域嶄露頭角，成為行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)銜者。近期，公司董事長曾義強(qiáng)接受了媒體專訪，詳細(xì)介紹了ASMADE 卓興半導(dǎo)體在技術(shù)研發(fā)、市場拓展以及未來規(guī)劃方面的戰(zhàn)略布局和最新進(jìn)展，全面展示了其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新成就。

錨定新興賽道，以創(chuàng)新為引擎

與傳統(tǒng)市場不同，ASMADE 卓興半導(dǎo)體將重心聚焦于半導(dǎo)體行業(yè)的新興領(lǐng)域，致力于在這些潛力巨大的市場中尋找突破。當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)的三大新興方向分別是：以人工智能算力為核心的芯片市場，涵蓋 GPU、HBM 等高性能芯片；與新能源緊密相關(guān)的芯片市場，包括 MOS、IGBT 等；以及信息交互領(lǐng)域的芯片市場，例如高清顯示等。這些新興市場正在推動封裝工藝和設(shè)備的變革，呈現(xiàn)出多芯片集成封裝、減少打線工藝以及追求高性能低成本封裝方案的趨勢。

以 Mini LED 為例，如今一塊基板上可以集成數(shù)萬甚至十幾萬顆芯片。減少打線工藝（如倒裝 COB 技術(shù)）能夠有效避免傳統(tǒng)工藝中的不確定性。而高性能低成本的封裝方案更是各大廠商的共同目標(biāo)。ASMADE 卓興半導(dǎo)體敏銳捕捉到這些變化趨勢，針對功率器件封裝開發(fā)了 CLIP 生產(chǎn)線，針對多芯片集成封裝推出了多物料轉(zhuǎn)塔式封裝設(shè)備。這些創(chuàng)新產(chǎn)品均為行業(yè)首創(chuàng)，充分展現(xiàn)了公司在泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力。

引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體封裝潮流

以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料，因其獨(dú)特的優(yōu)勢在新能源汽車、光儲充等領(lǐng)域備受關(guān)注。然而，傳統(tǒng)的封裝工藝無法充分發(fā)揮這些材料的性能，因此需要新的工藝和界面材料。ASMADE 卓興半導(dǎo)體開發(fā)了以納米銀為主焊材的專用貼裝設(shè)備，能夠精準(zhǔn)控制壓力、溫度、Bonding 時(shí)間和貼合精度等工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)最佳的成本效益比。公司已經(jīng)研發(fā)出一系列滿足新工藝要求的貼裝方案，包括 CLIP 封裝線、半導(dǎo)體刷膠機(jī)和真空甲酸熔接設(shè)備等，這些設(shè)備專為碳化硅貼裝設(shè)計(jì)。

這些設(shè)備具有顯著優(yōu)勢：一是高效率，采用轉(zhuǎn)塔式結(jié)構(gòu)，在保證精度的同時(shí)大幅提升效率；二是混合 Bonding，通過定點(diǎn)加溫和加力的邦頭實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)溫度控制和大范圍壓力調(diào)節(jié)；三是平滑力控，邦頭的壓力曲線靈活且平穩(wěn)。在產(chǎn)業(yè)追求大尺寸晶圓的趨勢下，ASMADE 卓興半導(dǎo)體的創(chuàng)新摩天輪結(jié)構(gòu)有效解決了傳統(tǒng)貼裝方式效率低下的問題。

加速國產(chǎn)化進(jìn)程，釋放原創(chuàng)價(jià)值

在國際經(jīng)濟(jì)形勢復(fù)雜、國產(chǎn)化需求迫切的背景下，ASMADE 卓興半導(dǎo)體從源頭發(fā)力，不斷提升設(shè)備的原創(chuàng)性。董事長曾義強(qiáng)表示，公司的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由工藝、控制和結(jié)構(gòu)三部分組成，通過深入研究工藝痛點(diǎn)，反復(fù)試驗(yàn)并申請專利，最終實(shí)現(xiàn)設(shè)備制造。過去四年間，公司申請了 100 多項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)。

控制系統(tǒng)是設(shè)備的核心，ASMADE 卓興半導(dǎo)體在進(jìn)入先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域時(shí)，率先自主研發(fā)控制系統(tǒng)。目前，公司設(shè)備的核心部件已基本實(shí)現(xiàn)自主可控，國產(chǎn)化率超過 90%。

精度與效率并重，拓展應(yīng)用領(lǐng)域

在半導(dǎo)體貼裝領(lǐng)域，許多工藝對精度和效率要求極高，如激光雷達(dá)和光通訊模塊的封裝。ASMADE 卓興半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)塔式貼裝設(shè)備融合了高精度和高效率，成功拓展到新應(yīng)用領(lǐng)域。其封裝設(shè)備精度可達(dá) 3 微米以內(nèi)，且不降低效率，已在傳感器和光模塊等領(lǐng)域得到應(yīng)用。對于高精度、高效率要求的封裝領(lǐng)域，ASMADE 卓興半導(dǎo)體的設(shè)備具有廣闊的應(yīng)用前景。

回顧過往，ASMADE 卓興半導(dǎo)體始終將創(chuàng)新作為發(fā)展的核心動力。憑借不斷的技術(shù)突破，公司在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域迅速嶄露頭角，并逐步拓展到多個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用場景。展望未來，ASMADE 卓興半導(dǎo)體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，緊密圍繞新興市場的需求，開發(fā)更具前瞻性的工藝和設(shè)備。通過持續(xù)的技術(shù)革新，公司將進(jìn)一步鞏固其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力，向著更高的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。