卓興半導(dǎo)體芯上印刷工藝：封裝新突破，攻克點(diǎn)膠印刷難題

在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域，Clip工藝的應(yīng)用極為廣泛。為了確保Clip與芯片表面能夠緊密貼合，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的電氣連接，上膠工藝成為了關(guān)鍵環(huán)節(jié)。尤其在一些對(duì)大信號(hào)有極高要求的應(yīng)用場(chǎng)景中，上膠工藝的可靠性直接關(guān)系到產(chǎn)品的整體性能與質(zhì)量。然而，傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝在實(shí)際應(yīng)用中常常面臨著諸多問題，諸如膠水?dāng)D出量難以精準(zhǔn)控制、分布不均勻、溢出以及存在氣泡等，這些缺陷都極大地增加了封裝質(zhì)量的隱患風(fēng)險(xiǎn)，一旦發(fā)生問題，將對(duì)下游工序造成嚴(yán)重影響，甚至引發(fā)重大質(zhì)量事故。

為了解決行業(yè)痛點(diǎn)，卓興半導(dǎo)體憑借其深厚的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新精神，成功推出了芯上印刷工藝，這一創(chuàng)新工藝在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域正逐漸受到市場(chǎng)和客戶的高度關(guān)注，并展現(xiàn)出其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)與價(jià)值，助力實(shí)現(xiàn)大信號(hào)功率器件產(chǎn)品封裝的高良率目標(biāo)。

卓興半導(dǎo)體的芯上印刷技術(shù)是一種極具創(chuàng)新性的芯片級(jí)印刷工藝。它采用先進(jìn)的柔性鋼網(wǎng)印刷技術(shù)，能夠直接在芯片上精確地刷涂錫膏或銀膠，從而有效避免芯片在傳統(tǒng)工藝中可能出現(xiàn)的損傷、膠點(diǎn)分布不均勻等問題，確保封裝產(chǎn)品的性能一致性與質(zhì)量穩(wěn)定性。芯上印刷工藝的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，涵蓋了大功率二極管、MOS管、DrMOS、多芯Clip等多種功率器件場(chǎng)景。

盡管芯上印刷技術(shù)具有顯著的優(yōu)勢(shì)，但其實(shí)際應(yīng)用也面臨著較高的實(shí)現(xiàn)難度。首先，芯片表面對(duì)于雜質(zhì)的敏感性極高。在刷涂錫膏或銀膠之前，必須確保芯片表面絕對(duì)清潔，沒有任何油污、灰塵等污染物的存在。因?yàn)槟呐率亲钗⑿〉碾s質(zhì)顆粒，都有可能導(dǎo)致錫膏或銀膠的附著效果不佳，進(jìn)而影響焊接質(zhì)量，甚至可能引發(fā)芯片短路或性能下降等一系列嚴(yán)重后果。其次，焊接工藝的選擇與精準(zhǔn)控制至關(guān)重要。在芯片直接焊接過程中，需要制定更加精細(xì)的溫度曲線和嚴(yán)格控制焊接時(shí)間。若回流焊過程中的溫度過高或時(shí)間過長(zhǎng)，有可能損壞芯片內(nèi)部的精細(xì)結(jié)構(gòu)；而溫度過低或時(shí)間過短，則無法達(dá)到良好的焊接效果，影響封裝質(zhì)量。最后，錫膏或銀膠的用量必須嚴(yán)格把控。用量過多可能會(huì)在焊接過程中造成芯片之間的短路，損壞芯片；用量過少則可能導(dǎo)致焊接不牢固，產(chǎn)生虛焊等問題。

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片行業(yè)正呈現(xiàn)出小型化與高性能化的明顯趨勢(shì)。盡管芯上印刷技術(shù)面臨著諸多挑戰(zhàn)，但其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要性和優(yōu)勢(shì)也愈發(fā)凸顯。

鋼網(wǎng)印刷：高精度大規(guī)模生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)凸顯

與傳統(tǒng)的芯上點(diǎn)膠工藝相比，卓興半導(dǎo)體的芯上印刷技術(shù)能夠以更高的精度控制錫膏在芯片上的位置和用量。鋼網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)錫膏的精確定位，為大規(guī)模生產(chǎn)提供了有力的技術(shù)支持。在實(shí)際生產(chǎn)過程中，印刷機(jī)能夠通過快速移動(dòng)刮刀在模板上推動(dòng)錫膏，從而實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)且高效的印刷操作。鋼網(wǎng)通常采用不銹鋼薄板制成，這種材料賦予了鋼網(wǎng)較高的機(jī)械強(qiáng)度。與硅膠印刷或絲網(wǎng)印刷等材質(zhì)較軟的印刷方式相比，鋼網(wǎng)不易在印刷過程中發(fā)生變形或卷邊，能夠更穩(wěn)定地完成大規(guī)模生產(chǎn)任務(wù)。

芯上印刷：高要求高品質(zhì)生產(chǎn)的解決方案

在對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求極高的電子制造領(lǐng)域，為了實(shí)現(xiàn)電路板空間占用最小化和電路集成度的最大化，越來越多的特殊封裝形式芯片被廣泛采用。這些芯片尺寸微小，而卓興半導(dǎo)體的芯上印刷技術(shù)配合先進(jìn)的邦定機(jī)和回流焊接等設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片與電路板之間的緊密連接，確保電氣性能的可靠性。此外，在需要對(duì)不同功能和工藝制造的芯片進(jìn)行封裝集成時(shí)，為實(shí)現(xiàn)芯片之間的高密度互連和優(yōu)化信號(hào)傳輸路徑，芯上印刷技術(shù)可以有效構(gòu)建芯片間的電氣連接，然后再進(jìn)行整體封裝。這一過程不僅能夠減少封裝體積，還能顯著提高系統(tǒng)的整體性能，實(shí)現(xiàn)多功能一體化的整線系統(tǒng)解決方案。

在追求更精細(xì)工藝和更高品質(zhì)制造的道路上，卓興半導(dǎo)體的芯上印刷技術(shù)無疑是極具競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)質(zhì)選擇。但要真正實(shí)現(xiàn)芯上印刷，不僅需要配備高精度的設(shè)備，更需要強(qiáng)大的研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新能力作為支撐。

卓興半導(dǎo)體作為業(yè)內(nèi)首家推出并采用芯上印刷技術(shù)的公司，其產(chǎn)品AS7301芯片印刷機(jī)專為芯上印刷技術(shù)量身定制。該設(shè)備的位置精度可達(dá)±0.01mm，角度精度可達(dá)±0.025mm。除了支持芯上印刷技術(shù)外，AS7301芯片級(jí)印刷機(jī)還具備窄邊印刷、刷后AOI檢測(cè)以及鋼網(wǎng)裝卸無需調(diào)整等多功能特點(diǎn)，全方位助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的芯片印刷生產(chǎn)。

此外，卓興半導(dǎo)體還為客戶提供芯片印刷機(jī)的整線生產(chǎn)方案，包括功率器件組焊線。該方案涵蓋CLIP邦定機(jī)、真空甲酸焊接爐等相關(guān)設(shè)備，適用于超過100種不同類型的器件。CLIP邦定機(jī)采用先進(jìn)的Clip封裝技術(shù)，真空甲酸焊接爐則采用高氣密性設(shè)計(jì)及甲酸焊接工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)更低的焊接空洞率，顯著提升封裝質(zhì)量。

深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司，由國(guó)際頂尖的運(yùn)動(dòng)控制專家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，并匯聚了業(yè)內(nèi)一流的封裝技術(shù)專家。公司以20余年的技術(shù)沉淀與豐富市場(chǎng)實(shí)踐為基礎(chǔ)，專注于高精密半導(dǎo)體裝備的研發(fā)、制造及銷售，致力于成為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)的佼佼者。公司的主營(yíng)產(chǎn)品包括半導(dǎo)體封裝設(shè)備、功率器件封裝設(shè)備、Mini LED晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備、智能化控制設(shè)備以及半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)等。卓興半導(dǎo)體始終堅(jiān)持以客戶為中心，致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案。公司產(chǎn)品擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，多款設(shè)備均為業(yè)內(nèi)首創(chuàng)，展現(xiàn)了卓興半導(dǎo)體在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力。